Dự án có tổng vốn đầu tư là 1.800 tỷ đồng, dự kiến khởi công trong quý IV/2025 và đưa vào hoạt động trong quý IV/2026. Khi đi vào hoạt động, Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn; công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm.

Mục tiêu của dự án là nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn, trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.

Dự án xây dựng mới Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng (Advanced Packaging), nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia. Đây được kỳ vọng sẽ là một trong những nền tảng quan trọng đưa Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghệ cao khu vực miền Trung.

Tiến Hải